發(fā)布者： 金翼達(dá) 時(shí)間：3/22/2019 4:21:50 PM
各有關(guān)單位：
根據(jù)《國家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進(jìn)綱要》和《廣東省深化“互聯(lián)網(wǎng)+先進(jìn)制造業(yè)”發(fā)展工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)實(shí)施方案及配套政策措施》（粵府〔2018〕23 號(hào)）等有關(guān)文件精神，為促進(jìn)電子信息技術(shù)和經(jīng)濟(jì)社會(huì)發(fā)展深度融合，加快半導(dǎo)體芯片和工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)等的創(chuàng)新應(yīng)用，構(gòu)建現(xiàn)代產(chǎn)業(yè)新體系，全面推動(dòng)半導(dǎo)體芯片和工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)在我區(qū)集聚發(fā)展，壯大我區(qū)新一代電子信息產(chǎn)業(yè)規(guī)模，我局結(jié)合我區(qū)實(shí)際，起草了《佛山市順德區(qū)半導(dǎo)體芯片及工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)發(fā)展實(shí)施辦法（征求意見稿）》，現(xiàn)征求公眾意見，如有意見，請(qǐng)于3月28日（星期四）前將意見書面反饋到我局。
附件：佛山市順德區(qū)半導(dǎo)體芯片及工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)發(fā)展實(shí)施辦法（征求意見稿）
佛山市順德區(qū)經(jīng)濟(jì)促進(jìn)局
2019 年 3 月 21 日
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